如上篇所述,在中美贸易摩擦的大环境下,美国以各种借口将中国半导体企业纳入有关限制类清单,并触发其供应链断裂、丧失美国资本支持等多种负面影响,试图以此全方位打压中国半导体领域企业的发展。这些“组合拳”的实施,将对我国半导体企业产生哪些实际影响,相关企业又该如何实现困境突围,我们将结合相关实务经验在本文中作出分析并提出建议。

一、我国半导体相关企业面临的常见风险

1. 现有供应链直接断裂的风险

中国作为全球半导体产品最大的需求市场,对芯片的进口需求量较大。2020年,我国进口芯片超过3500亿美元[1]。然而,在对华战略的大背景下,美国试图以出口管制法律法规及配套清单为主要工具,阻止美国的高科技技术和产品、关键物资等流向中国,以维持其自身的技术优势。自2019年开始,美国政府就以“国家安全”为由,认为中国某巨头企业制造的5G通讯设备可能威胁到美国关键网络基础设施的安全,遂对其采取出口管制相关措施,限制将美国半导体产品及技术直接或间接销售给该企业,以阻止其获取制造通讯基站所需的装备。美国也不断以出台新法规、陆续将更多企业列入限制类清单的手段,收紧对中国半导体企业的物项及技术输出。

随着相关中国半导体企业不断被美国列入实体清单,所带来的直接后果便是美国半导体有关物项在出口给实体清单所列的中国实体时,需要提前向美国商务部申请许可证。与此同时,亚洲、欧洲等地区半导体企业的部分芯片、模组亦可能涉及美国技术、物料,因此该等国家或地区的产品在销售给实体清单内的中国公司时,也需要受到美国出口管制相关规定的管辖。不仅如此,即便是中国自主研发的产品,如涉及美国的设备、软件、技术或者采购了部分美国进口芯片,也需要根据美国出口管制法律法规项下的“最低减让标准”谨慎评估是否需要向美国商务部申请出口许可证后再向实体清单所列实体销售。然而在实践中,在此敏感领域向清单实体销售涉美物项的申请几乎不可能获得美国商务部的批准,这就导致了被列入实体清单的中国半导体企业直接面临着供应链断裂的风险。

2. 美国“多边主义”与同盟国合作带来的国际供应链环境进一步恶化

受制于美国半导体相关技术和产品在整条半导体产业链条的重要性,一些半导体行业发达的国家及地区(如欧洲、日本以及中国台湾地区)不得不遵循美国的出口管制相关规则。例如荷兰某光刻机制造商迫于压力,屡次延迟向有关中国企业交付其预定的极紫外(EUV)光刻机。

诸多美国智库均提出,美国可能会与盟国共同在半导体领域协调出口管制的措施,推断理由是在ECRA的改革[2]中包括了明确的出口管制应与多边制度协调并进的政策。2021年3月,美国人工智能国家安全委员会(NSCAI)在人工智能《最终报告》中指出,美国必须保持相对中国在半导体领域领先两代的地位,并建议在美国国内发展晶圆代工厂。如此,日本和荷兰等国的半导体设备制造厂商便可以将高端芯片生产设备出口到美国。下一步,美国便可以说服这些国家对该等设备的对华销售施加严格的出口管制[3]

有鉴于此,中国半导体企业需要意识到,企业未来面临的不仅仅是来自美国的单边物项及技术管控,更多的是美国将更积极寻求多边合作,与半导体实力强劲的荷兰、英国、德国、日本、韩国和中国台湾地区等合作,从而导致国际供应链环境进一步恶化的风险。

3. 通过并购方式获取先进物项或技术的路径被切断

以往,中国半导体企业在难以直接获取先进物项或技术的情况下,可通过采取并购境外半导体企业的方式来获取相关物项、技术,同时扩大客户群体、助推企业进入特定半导体市场领域,进一步强化其竞争优势。

但近年来,在半导体领域,美国对外国企业,特别是中国企业收购美国相关企业采取了较为严控的监管政策。具体而言,美国外资投资委员会(The Committee on Foreign Investment in the United States ,CFIUS)基于国家安全考虑,强势管辖针对外国人通过并购美国资产获取新兴技术的情形,管辖特定外国政府控股企业参与并购美国资产的交易。从2015年到2017年间,中国半导体企业曾试图收购美光科技(Micron Technology)、西部数据公司(Western Digital Corporation)等总部位于欧美的公司,但都受到相关政府的阻挠。除此以外,2016年CFIUS以国家安全为由,禁止中国某投资基金收购A科技公司,2017年CFIUS禁止中国背景的一家基金收购L半导体公司,2018年CFIUS禁止中国企业收购美国半导体测试公司X[4]等。

法规政策方面,美国于2018年通过《外国投资风险审查现代化法案》(Foreign Investment Risk Review Modernization Act ,FIRRMA),并于2020年发布了针对《外国投资风险审查现代化法案》的最终实施细则(简称“实施细则”)。该实施细则进一步扩大了CFIUS的管辖权限,并首次明确将非控制性少数股权投资(包括风险投资)纳入审查,同时还对若干关键行业和核心技术领域首次规定了强制申报制度,取代了此前的自愿申报制度。在这些关键技术中,半导体领域的有关技术首当其冲成为监管的重点,特别是在目前针对“关键技术(Critical Technology)”的定义及管辖范围尚未完全明确的前提下,无形中进一步扩大了CFIUS基于国家安全考虑的自由裁量权限。

此外,美国方面正在通过加大投资审查力度的方式,进一步切断中国半导体企业通过并购方式获取相关物项及技术的路径。并且,美国的上述政策措施亦存在向其欧洲亚洲盟友灌输的趋势,根据美国及其盟友在G7峰会后所释放出的同盟信号,不排除欧盟也将加大其投资审查力度,从而导致全球范围内收紧对中国半导体企业的对外并购之路。

4. 中国半导体企业高尖人才交流受限

据中国集成电路产业人才白皮书(2019-2020)数据显示,目前中国半导体行业人才缺口几近30万[5],从产业链上游原材料及设备研发,到中游半导体加工,再到下游组装协调技术等环节均缺乏相关人才。而人才是半导体产业发展的第一资源,也是制约我国集成电路产业发展的关键瓶颈之一。

然而,为防止半导体重要技术人才流向中国大陆,欧美等国家及地区禁止其领先的半导体企业招聘中国籍员工,部分中国台湾地区企业采取关闭中国大陆职位空缺,对违规招聘的单位还设有罚款规定。此外,欧美亦通过前述提及的禁止中国高新科技企业并购其他海外高新科技企业的方式阻止相关人才的流通或交流,以及在实践中,亦配以限制签证发放等手段围追堵截中国高学历人才进入美国学习或研究相关技术[6]。美国通过包括但不限于以上种种方式,试图最终切断中国半导体企业向其学习先进技术的途径。

5. 企业内在原因导致的困境

除上述来自外部环境的打压之外,中国大陆半导体企业亦存在技术瓶颈难突破、工艺技术新阶段难以追赶、设计软件对外依赖度高以及加工设备自给率低等自主研发所面临的困境。

虽然我国的半导体产业目前已在积极推进国产化替代的路线,但短时间内恐怕难以取得较大突破。客观来看,中国半导体产业的长远发展,既需要国产化的技术作支持,也需要紧密合作的生态链作支撑。如何有效打通产业链上下游的资源渠道,加强供需双方企业之间的相互合作,从而避免因缺乏某一物项导致整条供应链断裂引发企业经营的全面困境,是本土企业需要长期并深入思考的问题。

二、中国企业如何步步为营,困境突围

如前所述,美国方面不断地从国家安全审查制度和出口管制的角度分别对于外国主体收购美国资产和美国物项及技术的出口进行严格审查和把控,并且,这一收紧政策正随着拜登政府的“多边主义”战略,逐步在世界范围内扩大影响。如德国于2020年4月底通过了第三次修订的《对外贸易和支付法》,规定欧盟之外的投资者如试图收购德国关键基础设施或关键技术领域的公司10%以上股权,则交易将被暂停并申报给德国联邦经济和技术部门[7]。从中国目前的情况来看,中国大陆许多半导体企业难以获得诸多关键物项,并且也难以通过跨国并购的方式获取相应人才和技术资源,同时这也很大程度上影响着中国芯片国产化进程,使得相关核心技术壁垒在短期内无法取得突破性进步。面对此种困境,从出口管制和贸易合规的角度出发,我们结合实践经验,提供以下思考方向和建议:

1. 尽早进行产业链安全评估,并建立出口管制与跨境制裁合规体系

半导体相关企业在上述大环境下,应当首先积极评估自身供应链上存在的风险。如初步了解拟采购物项的基本受控情况,比如商品属性、具体参数、原产国家、出口国家、出口管制分类编码(ECCN编码)等信息;掌握拟采购物项生产或代理商信息;了解近期是否存在相同、类似物项采购记录存在出口许可或授权未获得批准的情况;以及在拟采购物项为受控物项时,企业应及时了解办理拟采购物项许可证的时间和要求等。

在前述基础上,企业应当结合自身业务模式、战略安排等实际情况尽早建立相应的出口管制与跨境制裁合规体系,管控从进口物项到产品出口的全流程风险,并细化各个业务环节的合规管理工作。从市场角度来看,拥有完善的合规体系亦是非常亮眼的加分项,可助力企业在资本市场及国际舞台树立良好的企业形象,提高对外征信评级,获得更多信赖与支持。

2. 建立备用供应链以减轻物项短缺带来的生产经营问题

目前,中国半导体行业面临关键物料的缺失、严重影响企业生产的情况,这也会导致衍生风险,如产品延期交付或合同违约的情况频发。针对受管控的美国物项,相关半导体企业可以聘请专业人士根据美国出口管制体系中的“最低减让标准”“外国直接产品规则”等专业规则进行分析评估,以明确受管控的物项范围,从而尝试建立备用供应链方案,确保企业在美国之外的国家或地区也能合法合规地获取其所需的半导体相关物项。

同时,在产业链全球化的大趋势之下,中国大陆半导体产业相关企业应当努力与境外龙头企业加强合作,更加深度融入全球半导体产业链,争取在全球分工中占据不可替代的位置,努力与境外供应商和客户建立一种唇亡齿寒的关系[8],并通过中国市场的巨大吸引力与订单刺激,积极沟通境外友商申请相关出口许可证,为中国企业获得关键物料提供有力的外部支持。

3. 建立半导体产业相关政策动态追踪体制

在做好上述内部合规管理的同时,相关企业也需要提高全球政策风险意识,密切关注美国、欧盟等出口管制最新动态,积极跟踪和理解相关政策,建立风险预警机制,并能够根据政策法规变化及时调整企业战略布局。以及,也要在此基础上,结合正在逐步完善的我国出口管制及反制裁法律体系,在合规体系中逐步嵌入各国的相关监管要求,尽量完善交叉监管合规,为企业的可持续发展和突出重围创造稳健的基础。

4. 通过司法、行政手段完善知识产权保护体系

2021年2月8日,美国国际贸易委员会(ITC)对部分集成电路产品(Certain Integrated Circuits and Products Containing the Same)根据美国关税法337条款展开调查,该案由美国Tela Innovations公司提起,指控部分中国大陆企业对美出口、在美进口或在美销售产品侵犯专利权,请求ITC发布有限排除令和禁止令[9]。在半导体产业链全球化的背景下,中国企业在海外设立子公司、研发中心等分支机构的情况并不鲜见,也有不少企业家、技术人才曾在海外公司工作,对知识产权的相关争议风险应予以高度重视,尤其要注意美国可能借此从战略上阻止中国大陆进入高端存储器产业。

对此,相关中国半导体企业应当加强通过法律、行政手段等完善其知识产权保护体系。一方面,结合出口管制体系中对于技术研发合规的管理,例如对于拟使用的核心技术受控属性进行识别和梳理,对于进口技术的转让以及二次开发技术予以特别关注和管理;另一方面,也要学会用法律手段保护国内企业在高精尖领域取得的丰硕成果,尊重规则、熟悉规则、运用规则,避免相关技术成果在缺乏保护的状态下轻易扩散或遭受利益上的侵害。

结语

中国半导体产业的困境突围之路任重而道远,中国企业的合规之路亦任重而道远,但我们愿尽绵薄之力,助力本土企业在国际舞台上稳健发展、步步为营,用法律武器维护好企业的合法权益。尽管前路坎坷,但我们坚信,以合规发展为原则,充分发挥中国自主研发的潜力,我国的半导体事业终将守得云开见月明,走出一条属于中国的光辉之路。