中国企业及相关产业的发展受到“围追堵截”已为常态,一些发达国家对中国获得尖端技术和产品不断使出“卡脖子”式的竞争策略,尤其是半导体领域,已成为近年来各国科技竞争的焦点。自拜登政府上台以来,从白宫第一位和第二位接见访客分别为日本及韩国,到其第一次外访赴欧后的G7和北约声明,再到其与盟友澳大利亚的对话,美国一直将中国形容为“长期竞争对手”,美国人工智能国家安全委员会(NSCAI)向国会递交报告,指出美国必须保持相对中国在半导体领域领先两代的地位。

美国不断呼吁加强盟国间的协作,欲说服更多国家对半导体相关物项的对华销售施加严格的出口管制,促使供应链转移并采取芯片断供等手段限制中国。就在本月,英国政府对一家有中资背景的公司收购英国最大硅晶圆制造商的交易发起了“国家安全”调查。此外,美国及其盟友今年以来持续阻碍中资企业获得包括5G蜂窝网络在内的关键基础设施项目,阻止中资企业获得先进技术、进口核心设备,甚至对企业和人员发动制裁举措。

中国作为全球电子信息技术领域最大的生产国、出口国及最大的消费市场,已成为美国着力发动科技竞争的主战场。本文旨在帮助半导体相关企业梳理美国针对半导体领域层出不穷的贸易管制措施,揭示美国对半导体领域企业的核心关注点,在分析供应链风险的基础上,帮助企业提前准备应对策略。

一、半导体产业链概述

2021年6月8日美国《半导体供应链评估报告》[1](以下简称“《供应链报告》”)正式出炉,该报告对产业链上的设计、制造、ATP(组装、测试、封装)、材料和制造设备环节分别进行了评估,为美国政府后续加强半导体领域投资、人才培养、盟友合作、出口管制等措施提供了重要的政策依据。

同日,美国国会参议院以68票赞成、32票反对的结果,通过了《2021美国创新与竞争法案》,该法案如最终通过,美国政府将获授权在未来5年内投入千亿美元规模的资金以增强美国科技力量,并强化针对中国高科技公司的遏制措施。

(一)芯片设计

美国的半导体设计生态系统处于世界领先地位,高度依赖已有的知识产权所构筑的“护城河”,因此美国将持续加强对知识产权的保护,对窃取知识产权、侵犯商业秘密等行为进行打击,将相关目标实体列入BIS实体清单,同时还将在企业并购时对关键技术和商业秘密的获取进行严格审查。

与此相对,根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)数据,2020年全球半导体市场规模约为4400亿美元,而2020年中国进口的半导体总额为3100亿美元,约占全球规模的70%,由此可见,美国芯片设计公司的销售增长越来越依赖中国,这会影响到其研发支出。

(二)芯片制造

美国芯片制造产能不足,要依靠中国台湾地区、韩国和中国大陆的生产制造来满足成熟芯片产品的需求。《供应链报告》指出,晶圆代工市场由中国台湾地区的公司主导,仅台积电就占53%的市场份额,另外韩国占18%,中国大陆占6%。一方面,需要增加就业机会的美国会迫切需要制造业回流,用政策支持本土企业。另一方面,美国芯片制造商为减弱对中国市场的严重依赖,可能会以“中国威胁”为由,加强对中国企业的管制。

(三)后端ATP(组装、测试、封装)

芯片生产的后端ATP环节,包括半导体组装、测试、封装和先进封装,美国只占到全球半导体封装能力的3%,美国公司占ATP市场营收的28%,中国台湾地区台积电、联电、中国大陆的中芯国际和武汉新芯均有封装业务,在整个全球组装和封测市场中,中国大陆约占14%的市场份额(以收入额计),且美国预计中国对先进封装技术的投资将在未来对市场进行洗牌(Upend)[2]。中国企业在这一领域的密集投资使美国认为其供应链存在安全性威胁。因此,合理推测美国关注要点可能是会限制中国企业对这一领域的投资。

(四)材料

有数百种材料被用于半导体制造过程中的不同阶段,《供应链报告》提到,中国占全球多晶硅产量的绝大多数且集中了生产晶圆片的原材料,这就造成了过度的外部依赖和供应商地理上群聚的风险[3]。尽管美国目前有生产能力,但据国内生产商称,由于中国采取行动加强其在半导体和太阳能供应链中的主导地位,美国在半导体级多晶硅方面的技术领先地位和生产面临风险。2021年6月24日BIS以“强迫劳动”为由,将4家中国光伏企业和新疆生产建设兵团列入实体清单,结合美国海关暂扣令以及美国劳工部将“多晶硅”列入“童工或强迫劳动生产的产品清单”,由此展开了对中国光伏行业的打压组合拳。

(五)设备

美国在大多数的前端制造设备的全球生产中占有相当大的份额,但光刻扫描/步进设备是一个明显的例外,几乎都是由荷兰公司ASML和日本公司尼康及佳能生产的,其中,ASML又是EUV光刻机的唯一供应商。虽然中国在光刻设备上并未从美国直接采购,但美国会利用出口管制多边机制来限制中国采购包括光刻机在内的前端制造设备。例如,《供应链报告》还点名了金属有机化学气相沉积(Metal organic chemical vapor deposition)的中国企业。

二、半导体产业链上的企业面临的国际形势分析概要

根据美国半导体协会(SIA)数据显示,2021年第一季度,全球半导体产品销售额1231亿美元,创下了历史新高[4]。除了显著的商业价值之外,半导体产业还关系到高科技领域的战略竞争格局,驱动引领全球资本和高端人才流动,同时还因其显著的“集群效应”,在疫情导致世界经济不景气的情况下,仍创造了可观的就业机会。因此,有实力的国家会极其重视其关键的战略意义,由其引起的争议问题,往往还会上升到“国家安全”层面,使得多个国家纷纷出台激励政策或祭出管制“大棒”。

(一)美国对半导体产业的自我激励

半导体是美国出口产品中仅次于飞机、精炼油和原油的关键产品,但美国在全球半导体生产中的占比已经从1990年的37%下降到今天的12%[5]。美国半导体供应链中劳动密集、资金投入高、回报周期长、利润率低的部分此前已逐步外移至亚洲。从地缘政治的角度来看,美国曾依赖其芯片行业的主导地位为政府带来了可观的政治影响力,例如印太地区包括日本、韩国、澳大利亚等国对美国政策的支持。但随着中国半导体产业的发展,美国不得不设法保住自己的产业优势。因此,总统拜登上台之后,便采取了一系列激励举措以扭转美国半导体产业的衰势:

(二)美国对中国半导体产业的管制

在特朗普政府时期,美国对中国半导体产业出台了多次贸易管制措施,具体请见下图:

根据《供应链报告》中的内容可以合理预判,拜登政府会继续使用出口管制和外资投资审查工具来维护美国半导体行业的领先地位。例如,将更多的目标企业纳入实体清单,并通过多边协调机制扩大管制效果,CFIUS在并购审查时应考虑交易对半导体供应链的影响。关于拜登政府遏制中国相关企业的策略工具汇总,请参见下图:

同时,企业还需关注美国政府多部门联动,对供应链的“组合拳”式打击影响。就在2021年7月14日,美国参议院投票通过了《维吾尔强迫劳动预防法案》,法案明确提出因存在强迫劳工因素,美国海关将“推定拒绝”进口自新疆地区和所列企业的货物。参考美国近期对我国光伏产业供应链的上述打击方式,即同时采用实体清单和海关暂扣令等工具,因此半导体行业相关企业还需提前做好应对准备。

三、半导体产业链上可能被重点关注的关键元素

根据《供应链报告》的内容,直接支持国家安全和关键基础设施的应用约占半导体需求的9%。这些关键的半导体最终用途包括国防和航空航天、电信网络、能源和公用事业、医疗保健和金融服务。根据我们对美国对华半导体产业链管制政策的长期关注,下列关键元素可能被重点关注,需要引起相关企业重视,并及时对自身风险进行评估。

(一)军民融合

2020年12月22日,美国商务部工业与安全局(BIS)声称有证据显示芯片制造厂S公司正与中国“军工联合体”进行交易活动,便将S公司加入实体清单[6],限制S公司获取受限美国技术的能力,防止尖端的半导体生产技术(即10纳米或以下的生产技术)被该实体清单企业所获得。之后,S公司又被放入2021年6月3日美国财政部管理的所谓中国军工复合企业(Chinese Military-Industrial Complex Companies,下称“CMIC”)清单,以限制美国资本对该类企业的资本“助力”。

由此可见,一方面,半导体作为高科技电子产品的基础,具有军民两用的特性,在航空航天、新型军工武器装备和军队电子设施方面有重要应用。另一方面,如我们之前的文章指出的,“军民融合”已经成为美国重点关注的领域。因此即使产品完全民用,也无法避免美国在半导体领域会继续借口中国的“军民融合”政策,进行定向“打压”。

2020年4月28日BIS修改《美国出口管制条例》(Export Administration Regulations,下称“EAR”)第744.21节,扩大了对于中国、俄罗斯及委内瑞拉的最终军事用途或最终军事用户的定义。在业务实践中,有美国半导体设备制造商向中国国内晶圆制造厂发出信函,介绍了EAR新修订的对于“军事最终用途”的定义,同时强调必须向其申报相关情况,并希望该晶圆制造厂能够确认并签署新的协议。对于军民融合企业而言,假设涉及部分军品业务,则无法签署新的承诺函,由此陷入两难的境地。

此外,根据新修订的EAR,凡向支持军方的中国企业出售特定涉美物项,不管是民用或军用都必须先申请许可证,这使得原本无需申请许可的一些民用科技产品,如集成电路、电信设备、雷达、高性能电脑等,在新规下的许可豁免也遭取消。

(二)知识产权、商业机密

实践中,还有企业因涉及知识产权纠纷而受到美国出口管制的规制。知识产权是全球半导体产业的命脉,此前,BIS以存在从事侵犯知识产权、商业秘密窃取等可能对美国国家安全利益产生负面影响的活动的重大风险为由将部分半导体产业链上的企业列入实体清单。2021年6月8日,美国参议院通过的《2021年美国创新和竞争法案》也进一步强化知识产权与出口管制这对组合拳,以封堵中国借助外部资源发展科技的空间。

由此可见,美国政府高度重视半导体领域自身的知识产权保护和技术优势的维护,从“市场竞争”引申到“可能对美国的国家安全产生负面的影响”,就将其加入实体清单,也再次体现了美国在出口管制领域不断泛化国家安全的概念,通过行政手段干预市场竞争。

(三)其他敏感元素

根据我们对出口管制和经济制裁各类清单数据的分析统计,实体清单是美国对华半导体产业进行贸易管制的主要手段。除了上文提及的原因,半导体企业被列入各类黑名单的原因还包括涉及违规出口、核材料、南海问题等,具体可见下图:

实体清单之所以成为美国对半导体产业进行出口管制的主要手段,一方面是因为EAR相对模糊的规定给了BIS较大的自由裁量空间,另一方面,实体清单可以一次性列入多家实体,使得其在获得特定美国受限物项方面可以立即产生限制效果,形成“定向”打击。实践中,实体被列入实体清单后,除了自身的采购和销售受阻之外,还可能面临合同违约、金融和物流服务提供商拒绝交易等一系列风险,更有甚者,有企业直接采取“一刀切”的方式拒绝与之交易。

虽然本文着重分析美国对华半导体产业的管制措施,但应注意到,《供应链报告》在提出的建议中明确指出,美国政府还应该努力与其他国家在多边出口管制领域进行协同工作,由此可见,美国的相关政策外溢到其欧洲及亚洲盟友的趋势愈发明显。在如此复杂严峻的国际形势下,中国半导体产业的供应链企业和投资者,将面临怎样的风险,又该如何 步步为营,实现困境突围,我们会在下篇中进行详解。